Всего на сайте:
282 тыс. 988 статей

Главная | Электроника

Полуаддитивные технологии  Просмотрен 9

Полуаддитивные методы придуманы, чтобы избавиться от длительных и неустойчивых процессов толстослойной химической металлизации, заменив их на высокопроизводительные надежные электрохимические (гальванические) методы, но для электрохимических методов металлизации электроизоляционных оснований нужен тонкий токопроводящий подслой порядка 1 мкм металла.

Его создают любым способом, удовлетворяющим требованиям по проводимости и прочности сцепления с подложкой:

 

-химическим каталитическим осаждением

-вакуумным напылением металла

-процессами газотермической металлизации

 

Процесс тонкослойной металлизации длится не более 15 мин и не требует высокой технологической надежности, к тому же, производители выпускают фольгированные материалы с ультратонкой фольгой, это снимает необходимость в использовании технологических операций металлизации поверхностей у производителей печатных плат,

Полуаддитивный способ сочетает в себе плюсы субтрактивногои аддитивного: применение нефольгированных материалов и возможность формирования тонких проводящих линий.Как выглядит его схема?

Это классический полуаддитивный метод. Он является одним из основных методов изготовления печатных плат из-за простоты процесса, доступности материалов, хороших результатов по точности расположения элементов топологии и из качеству.

 

По этому методу:

 

-диэлектрическая подложка металлизируется тонким проводящим слоем меди.

- на подложку наносится и проявляется фоторезист или трафаретный рисунок из химически стойкой краски

-в рельефе проявленного фоторезиста гальванически наращивается металл до толщин, обеспечивающих его механическую прочность и токонесущую способность проводников и отверстий (для меди порядка 25…35 мкм).

-защитные покрытия (фоторезист, краски) удаляются, в результате в пробельных местах обнажается тонкий проводящий подслой (порядка 1 мкм), который теперь не нужен и подлежит удалению для электрического разобщения элементов печатного монтажа

-стравливание такого тонкого подслоя (1 мкм) связано с гораздо меньшими затратами на очистку промышленных стоков, чем травление фольги (18…35 мкм).

- разрешающая способность полуаддитивных методов соизмерима с возможностями фотолитографии фоторезистов.

Мало того, что при стравливании сверхтонкого слоя меди не успевает происходить ощутимого подтравливания проводников по сравнению с субтрактивными методами, так при использовании полуаддитивных методов тонкие проводники и зазоры воспроизводятся гораздо лучше.

Если Вы внимательно прочитаете содержание метода, то обнаружите некоторые противоречия:

С одной стороны, удобно использовать заранее «нано»-фольгированный материал, а с другой – удобнее выполнять металлизацию отверстий одновременно с тонкой металлизацией подложки.

Это противоречие опровергается очень просто: одновременную металлизацию отверстий и поверхности можно выполнить только химическим способом, поскольку нет единой проводящей поверхности для выполнения электрохимического процесса. Но при химическом осаждении покрытие получается более рыхлым, чем при электрохимическом нанесении, непрочным. Это весомая причина использовать изначально тонкофольгированный диэлектрик.

Для ограничения вредных стоков, для улучшения технологичности производства, для оптимизации или уменьшения расхода материалов, разрабатываются различные варианты полуаддитивного процесса:

- токопроводящий алюминиевый подслой на нефольгированном диэлектрике формируют термолизом хлоранового раствора

- перед снятием фоторезиста гальванически осаждается сплав олово-свинец, выполняющий функцию травильного металлорезиста.

- на слой ламината, состоящий из диэлектрического основания и полуотвержденной адгезионной прокладки, предварительно обработанной каталитическим составом, осаждают химически тонкий слой меди (подслой меди) на всю поверхность и стенки отверстий.

Для снижения экологической опасности предложено на поверхность нефольгированного диэлектрика наносить адгезионный слой и напылять вакуумно-дуговым методом медь, на которой в дальнейшем формируется проводящий рисунок.

 

Предыдущая статья:Метод переноса Следующая статья:Тентинг метод
page speed (0.0131 sec, direct)