Всего на сайте:
282 тыс. 988 статей

Главная | Электроника

Нанесение токопроводящих красок или металлонаполненных паст  Просмотрен 57

Классификация печатных плат.

Способы изготовления рисунка дорожек 2.

Здравствуйте, друзья! Сегодня мы закончим изучение вопросов классификации печатных плат. Перед вами – вторая часть лекции по теме «Способы изготовления рисунка дорожек». В прошлый раз мы изучили раздел «Химические аддитивные способы», сегодня начнем с новой темы:

 

Нанесение токопроводящих красок или металлонаполненных паст

 

Главные проблемы этого метода:

 

• создание в проводниках проводимости, соизмеримой с основным металлом;

• возможность воспроизведения рисунка с хорошим разрешением;

• обеспечение паяемости

· напыление через маски требует их очистки от осевших на них металлов химическим стравливанием, что уравнивает их с субтрактивными методами;

 

 

Токопроводящую краску, содержащую мелкодисперсный металлический порошок, органическое связующее вещество и мелкодисперсный порошок стекла (фритту), обычно наносят методом трафаретной печати, обеспечивая минимальную ширину проводника 0,8 мм при норме 1,5 мм. При этом наиболее технологически сложно создать проводящий слой в отверстиях. С этой целью разрабатываются рецепты специальных токопроводящих паст.

 

 

 

Схема получения ри­сунка печатной платы методом сеткографии:

1 — ракель; 2 — направление движения; 3 — рама; 4 — фик­сатор подложки; 5 — подложка; 6 — основание; 7 — трафаретная краска; 8 — трафарет; 9 — нанесенный рисунок; 10 — зазор.

 

 

Нанесение проводников на органические основания менее успешны из-за их ограниченной нагревостойкости. Поэтому на органических подложках удается достичь лишь 20% проводимости от чистого металла.

 

 

Проблемы проводимости могут быть решены, при условии максимального сближения металлических частиц в объеме краски или пасты. Наилучшим образом это достигается при высоких температурах обработки. Но для этого требуются нагревостойкие диэлектрические основания, типа стекла (ситалл), керамики (стеатит).

 

 

При обжиге, с подъемом температуры до 500…800 градусов Цельсия, улетучивается растворитель, выгорает органическое связующее и, наконец, плавится фритта. При охлаждении, частички серебра прочно сцепляются в объеме стекла (фритты), которое, в свою очередь, прочно сцепляется с керамической подложкой. Проводимость таких проводников может достигать 95% проводимости чистого серебра.

 

Такая технология способна воспроизводить проводники и зазоры шириной по 0,15 мм, отверстия диаметром 0,15 мм, в основании толщиной 0,4 мм. Она успешно применяется при изготовлении гибридных микросхем на многослойной керамической подложке(КНТО-структура). Типичное время изготовления двусторонней платы — 3…4 часа, 4-слойной — 8… 10 часов.

 

 

Предыдущая статья:Лекция 25. Муфты для соединения валов Следующая статья:Штампование
page speed (0.0145 sec, direct)